本发明公开了一种基于铌酸
锂薄膜的光子晶体微环调制器
芯片，包括芯片基底、芯片下包层、波导芯层及芯片上包层；本发明采用在波导芯层集成了输入光波导、光子晶体微环调制结构及输出光波导，其中光子晶体微环调制结构由单个直通波导及一个闭合环形波导组成，直通波导为二维线缺陷光子晶体波导结构，环形波导为二维圆形晶格环形谐振腔型光子晶体波导结构，调制电极设置在环形波导上，波导芯层采用铌酸锂薄膜材质制备，具有高电光系数的同时能极大减小器件尺寸提高集成度，结合光子晶体波导慢光效应增强电光效应，使调制器工作在低驱动电压，进一步减小结构尺寸。该调制器芯片制作工艺简单，易于集成和扩展，具有良好的可靠性和性能稳定性。
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“基于铌酸锂薄膜的光子晶体微环调制器芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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