一种用于封装薄膜
锂离子型电池的方法,包括下列步骤:在基板上形成活性堆,活性堆具有作为下层的阴极收集器层,阴极收集器层在比其他层的表面区域大的表面区域上方延伸;在所述结构上形成钝化层,钝化层在用来容纳阳极收集器触点和阴极收集器触点的位置处包括通孔;形成凸点下金属化的第一分离部分和第二分离部分,第一分离部分位于通孔的壁和底部上,第二分离部分覆盖钝化层;和在整个结构上形成封装层。
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“将薄膜锂离子型电池直接封装在基板上的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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