一种基于铌酸
锂‑硅晶圆的光电单片集成系统包含集成光路模块、光电转换模块与集成电路模块通过半导体CMOS工艺集成在同一衬底上，避免了模块间的封装。实现真正的单片集成，分别进行光信号的传输与处理、光信号转换为电信号、电信号的传输与处理。本发明发挥了铌酸锂材料优异的电光性能与硅基材料的优势，从而使得光电系统具备更优异的性能。
声明：
“基于铌酸锂-硅晶圆的光电单片集成系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1071
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
