本发明涉及一种用于减小固态电解质/
锂界面电阻的方法，包括以下步骤：S1)、选择合适的固态电解质作为沉积的基底；S2)、在固态电解质上溅射碳靶；S3)、将固态电解质基底放置于沉积工作区内，利用沉积方法进行碳沉积，沉积厚度大约1nm‑100nm；S4)、然后将锂片与处理后的固态电解质紧密结合，通过碳过渡层直接与锂接触，从而大大降低界面电阻。本发明方法简单，实用性强，通过在固态电解质与锂金属之间溅射一层碳原子颗粒，从而达到减小界面电阻的目的，并且碳靶可自行制备，相对现有技术更加经济，并且通过改变溅射形貌，满足不同界面电阻需求。
声明：
“用于减小固态电解质/锂界面电阻的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1129
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
