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工作原理
设备采用主轴Y向自动进给系统，通过单片机控制变频电机驱动切割片旋转，配合高精度滚珠丝杠实现0.7-36mm/min无级调速。切割过程中，7寸触摸屏实时显示转速、进刀速度等参数，用户可预设切割路径与保压时间。设备内置循环冷却系统，以12L/min流量持续输送切削液至切割区域，有效降低试样表面温度，避免烧伤与热影响区产生。全封闭切割室配备透明防护罩与安全限位开关，开盖时自动触发急停保护，确保操作安全。
应用范围
覆盖直径≤60mm的棒材、管材及异形件的精密加工，尤其适用于淬火钢、硬质合金、陶瓷基复合材料等高硬度材料的切割。在电子制造领域，可高效切割PCB板、半导体晶圆；在航空航天领域，支持涡轮叶片、发动机涂层试样的制备；在生物医学领域，能精准切割牙齿、骨骼等生物组织，满足材料性能分析、金相检测及失效分析需求。
产品技术参数
切割片尺寸：Φ205×1.2×Φ32mm
主轴转速：500-3000r/min
进刀速度：0.7-36mm/min（调节步长0.1mm/min）
最大切割直径：Φ60mm
Y轴行程：200mm
切割平台：320×225mm，12mm T型槽
电机功率：1300W变频电机
电源：单相220V，50Hz，10A（可选380V）
外形尺寸：850×770×460mm
净重：140kg
产品特点
高精度控制：采用闭环反馈系统，转速波动≤±0.5%，重复定位精度达0.01mm。
智能操作界面：7寸触摸屏支持中英文切换，可存储100组切割参数，数据导出兼容USB接口。
安全防护设计：全封闭切割室与双LED照明系统，兼顾操作安全与切割区域可视化。
模块化夹具系统：快速夹具支持钳口高度45mm调节，兼容多种试样形状，换装时间≤2分钟。
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