本实用新型涉及一种导热绝缘粘接垫片结构，尤其涉及一种基于PI的导热绝缘粘接垫片结构。包括PI基底层，所述的PI基底层的上部与底部分别粘接有第二导热层，所述的第二导热层包括第二导热层导热片，所述的第二导热层导热片的外围包裹有导热粘接片。能够有效改善PI基底层与导热层分离的分离的问题从而提高稳定性；能够提供结构更高的粘接强度，从而提升结构在新能源行业的适用性。
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“基于PI的导热绝缘粘接垫片结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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