本发明公开了一种有机硅导热绝缘片，包括基材和涂覆在基材上的混合物料，混合物料由以下重量份的组分组成：基础树脂8‑10份、稀释剂10‑15份、交联剂0.1‑1.0份、补强剂0‑5份、
阻燃剂5‑10份、催化剂0.1‑0.5份和抑制剂0.01‑0.1份。本发明的有益效果是：本发明的有机硅导热绝缘片材料是一种高导热，高抗穿刺、高撕裂强度的材料；具有优异的耐高低温性能、出色的电气绝缘性能，使得有机硅导热绝缘片材料可以在‑40～200℃的温度下连续工作，广泛应用于电源、
新能源汽车电池包、电池组、路由器、通讯机柜、电焊机等常用家电，还可以应用于航空航天领域、智能传感器领域和工业电子领域等。
声明：
“有机硅导热绝缘片及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
728
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
