本发明公开了一种
新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构，包括封装外壳、感应设备和敏感设备，所述封装外壳设置为T形，且中部开设有开口的腔体，所述感应设备和敏感设备均设置在封装外壳的内部，且感应设备固定于封装外壳的内侧，所述敏感设备固定于感应设备的上端，本发明通过对传统的温度压力传感器的封装结构加以改进，有效的实现了灵敏感应和多层保护的目的，通过对壳体内部设计采用双密封方式，来保证封装的安全性，压力传感器外壳金属壳体的设置提高了封装结构的使用寿命，通过开口的腔体提供空调制冷剂封闭式作用通道，制冷剂通过封闭通道作用在圆形陶瓷上实现压力的感应及反馈。
声明：
“新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
782
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
