本实用新型公开了一种免
铜粉烧结层的层叠复合板材,旨在提供一种工艺简单、可免除烧结铜粉的金属材料和非金属材料的层叠
复合材料。它包括金属基材和通过烧结附着在金属基材表面的非金属减磨材料,其特征在于在金属基材和非金属减磨材料之间的金属基材上制有沟槽。该结构可以将非金属减磨材料通过烧结融化到金属基材表面的沟槽内,增加附着面积,尤其是断面形状上口小底面大的沟槽,可将非金属减磨材料牢固地咬合在沟槽内,具有极强的附着力,不管在加工或使用中均不会产生金属基材与非金属减磨材料分离;免除烧结铜粉的工艺,省去铜粉,降低能源消耗、产品成本,又利于环境保护。
声明：
“免铜粉烧结层的层叠复合板材” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1124
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
