本实用新型公开了一种低成本且导电性能优良的柔性电路板，由上至下依次包括由
铜铝复合材料制成的导电层、绝缘胶层和柔性基层，所述绝缘胶层将导电层和柔性基层粘接在一起，所述导电层包括紫铜带层和铝箔层，所述紫铜带层与铝箔层通过加热压延固定为一体结构，所述紫铜带层的厚度占整个导电层厚度的15‑20%，所述铝箔层的厚度占整个导电层厚度的80‑85%；本实用新型的导电层是将融化好的铝水覆盖在紫铜带背面，然后通过冷轧机压平整，再返火到炉内加热使其变软，最后再进行反复压延形成；使用上述的导电层可以代替传统的铜箔层，以达到降低成本的目的，同时还不影响柔性电路板的导电性能。
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“低成本且导电性能优良的柔性电路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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