本实用新型涉及一种表面贴装用高分子热敏电阻器,包括
芯片、电极片、绝缘片、镀
铜层、镀
锡层以及阻焊膜,所述的芯片由高分子正温度系数聚合物
复合材料压制而成,所述的电极片复合在芯片的上下两面,所述的绝缘片压合于电极片上,所述的镀铜层镀于芯片的左右两端,所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面,所述的阻焊膜印刷在绝缘片上。与现有技术相比,本实用新型具有结构紧凑、焊接性好、有效面积大等优点。
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“表面贴装用高分子热敏电阻器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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