抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路的集成方法，是将陶瓷与金属的
复合材料用作管基和管帽材料，以满足从低频、中频到高频全频段的屏蔽和抗腐蚀要求，具体做法是：在预先烧结成型的陶瓷管基、陶瓷管帽的内表面，采用涂覆金属浆料烧结或化学电镀的方式生长所需金属层，再进行半导体集成电路
芯片的装贴、引线键合和封帽，这样，管基和管帽将陶瓷材料和金属材料二者有机结合，实现从低频到高频的电磁屏蔽，使封装内外电磁环境达到良好的隔离，从而实现厚膜混合集成电路的抗干扰抗腐蚀能力。用本方法生产的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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