本发明涉及分离柔性温度压力传感元件温度压力响应的方法，属于测量技术领域。该方法设计了可用于分离温度压力响应的基于差动式温度压力传感元件的双电桥系统。差动式温度压力传感元件包括由覆合有电极的绝缘薄膜构成的底封装层、由绝缘高分子材料构成的顶封装层和一对基于
石墨烯填充聚二甲基硅氧烷
复合材料的正温阻负压阻敏感膜和正温阻正压阻敏感膜。由微处理器控制模拟开关使正温阻负压阻敏感膜和正温阻正压阻敏感膜接入测压电桥的相邻桥臂以输出压力响应、接入测温电桥的相对桥臂以输出温度响应。用本发明提出的方法能分离柔性温度压力传感元件的温度压力响应，实现温度与压力的同时测量，可用于大型设备狭小曲面层间温度和压力测量等领域。
声明：
“分离柔性温度压力传感元件温度压力响应的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
957
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
