本发明涉及一种用于电子封装盖板的复合带材，该复合带材是将不同金属带轧制复合为一体的五层复合结构，各层从上至下依次排列为：第一层是AgCu合金层、第二层是用于应力吸收的Cu层、第三层是用于平衡应力与扩散阻挡的Ni层、第四层是膨胀合金层、第五层是用于平衡应力与防腐蚀的Ni层，其中，第一层为顶层，第五层为底层。本发明所述该复合带材用于陶瓷电子外壳的封装盖板，可以显著改善
复合材料的封装性能和使用寿命，提高电子元件的品质、可靠性和稳定性。
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“用于电子封装盖板的复合带材” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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