一种瞬态电压抑制元件,包括两块经刻蚀处理的双面覆
铜PCB板、位于抑制元件两端的铜箔、半圆通孔电镀层,其特征在于:在所述两PCB板之间置有粘合层高分子基
复合材料,所述两PCB板内表面置有图案呈中心对称、并相互之间留有缝隙互不相接的铜箔,所述内表面铜箔通过半圆通孔电镀层与端部铜箔电连接,抑制元件两端的铜箔电绝缘。本发明还公开了所述的一种瞬态电压抑制元件的制备方法。本发明具有加工工艺简单、响应时间快,达到纳秒级;产品电容小、体积小、双向无极性、适合表面贴装工艺等特点,非常适合于高频,高速传输线路和小型化的便携式设备及终端应用。
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来源：北方有色网
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