本发明涉及一种多孔陶瓷结构(21)，旨在形成陶瓷基
复合材料部件的增强，该结构具有由内表面(25)界定的连接的孔隙，该内表面包括多个第一点(A1，A2)，每个第一点与第二点(B1，B2)相关联，该第二点沿着在该第一点处所取的该内表面的法线(N1，N2)与这个第一点对准，该结构可被分成小于或等于5mm3的多个单位体积(20)，在每个单位体积中：特征孔长度小于或等于0.5mm，该特征孔长度对应于将每个第一点(A1，A2)与其相关联的第二点(B1，B2)分开的距离(L1，L2)的最大值；并且，孔隙率大于或等于50％。本发明还涉及一种用于制造这种结构的方法，以及一种用于制造CMC材料的部件的方法。
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“用于由CMC材料制成的部件的多孔陶瓷结构及获得其方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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