本发明一种高分子基ESD防护元件及其制造方法涉及以高分子树脂为基体,导体/半导体/绝缘体粒子为填充物的共混
复合材料为主要原材料的电子元件及其制造方法。一种高分子基ESD防护元件,它由芯材和贴覆在芯材两侧的金属箔片构成,其以热塑性高分子材料为基材,在其中按照高分子聚合物25～45%、导电粒子15～40%、半导体粒子15～35%、绝缘粒子0～15%、加工助剂0.1～10%,通过共混获得芯材,其中,所述的热塑性高分子材料为聚乙烯,聚丙烯,聚氯乙稀,聚二氟乙烯聚合物中的一种及它们中一种以上聚合物的共混物。具有加工方法更加简单,同时由于采用辐照方法进行交联,其前期加工后所得
芯片可以方便地保存。
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来源：北方有色网
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