本发明属于
复合材料制造技术领域，具体涉及一种金属多孔表面结构及其制备方法与镶嵌电镀装置。本发明基于镶嵌电镀的原理，将润湿后的金属粉末颗粒均匀地铺在经过预处理的阴极基体表面，并用纱网将其压紧，与阴极基体一起浸入
电解液中，阴极基体与直流电源负极相连，直流电源的正极连接阳极，然后进行电镀，将金属粉末颗粒电镀粘结在阴极基体上，得到金属多孔表面结构。本发明工序少、操作简单；此外，本发明提供了一种制备上述金属多孔表面结构的镶嵌电镀装置，该装置包括直流电源、阳极、金属粉末颗粒、阴极基体、电解液、纱网和电镀槽；制备得到的金属多孔表面结构可应用于传热领域。
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“金属多孔表面结构及其制备方法与镶嵌电镀装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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