本发明公开了属于材料冶金技术领域的改善金刚石/镁复合电子封装材料界面结合的镀层及方法。所述镀层包括35.0～45.0wt.％锆、余量钇，具体利用蒸镀在金刚石颗粒表面镀上0.1μm～0.2μm的锆钇合金镀层，从而大幅改善金刚石/镁
复合材料界面结合状态，显著提高金刚石/镁电子封装材料热导率，并提高了两者界面结合的高温与室温强度。
声明：
“改善金刚石/镁复合电子封装材料界面结合的镀层及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1024
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
