本发明公开了一种新型低电阻高可靠的
芯片封装材料生产工艺，包括以下份额的原材料：银包
铜的芯片粘接胶、
氧化铝、锆、银、硅、环氧树脂和双酚A型环氧树脂。本发明所述的一种新型低电阻高可靠的芯片封装材料生产工艺，通过使用银包铜的芯片粘接胶对芯片封装材料进行涂抹，可为芯片封装材料提供较小的电阻率，导致在使用主原料为银包铜的芯片粘接胶的芯片封装材料时，可为芯片提供良好的导电性能，能完美发挥和适配芯片的功能，对其加入适量的氧化铝、锆、银和硅，从而形成金属基
复合材料，这些物质可以使得银包铜的芯片粘接胶的退火点从320度升高到400度，而热导率和电导率的损伤不大。
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“新型低电阻高可靠的芯片封装材料生产工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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