本发明涉及一种电子封装结构的声阻抗表述方法，可用于微电子和
复合材料检测领域。本发明的声阻抗表述方法通过对超声A扫描信号进行处理分析，得到该点入射方向上各层介质的声阻抗；然后以C扫描的方式在平面内移动探头，从而获取电子封装内部各点的声阻抗信息；把各点的声阻抗信息存储在矩阵中，并用将其进行三维成像，从而表征出电子封装的内部结构。
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“电子封装结构的声阻抗表述方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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