本发明公开了一种多孔碳双键修饰诱导
硅烷沉积的
负极材料及其制备方法，该硅碳
复合材料包括多孔碳微球及硅颗粒。所述多孔碳微球由导电炭黑(SP)、
碳纳米管(CNT)构成，硅颗粒均匀附着在所述多孔碳微球的内部或表面。本发明基于碳质材料导电性、保护性、机械强度和循环稳定性且来源丰富、成本低的特点，统筹兼顾硅作为主体材料的高比容和碳质材料高的导电性和保护性，针对现有技术的存在的缺陷，提出一种多孔碳双键修饰诱导硅烷沉积制备
硅碳负极材料的方法。
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“多孔碳双键修饰诱导硅烷沉积的负极材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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