制造一种可获得兼具优异的低吸湿性(低吸水性)及耐热性、强度的环氧树脂硬化物的环氧树脂及环氧树脂组成物，提供给以高可靠性半导体密封用为代表的电气·电子零件绝缘材料用、及积层板(印刷配线板、BGA用基板等)或以CFRP(
碳纤维强化塑胶)为代表的各种
复合材料用、附着剂、涂料等用途。一种以下述式(1)表示的环氧树脂，
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(式中，存在多个的R分别独立地表示烯丙基或丙烯基，所有R的10％以上为丙烯基；G表示环氧丙基；存在多个的X分别独立地表示氢原子或环氧丙基；n为0～10的数，其平均值表示0～10的实数)。
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“环氧树脂、改性环氧树脂、环氧树脂组成物及其硬化物” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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