本发明公开了一种
铝硅碳合金电子封装材料的制备方法，本发明通过
石墨烯材料与铝硅的很好的结合，从而调节所述
复合材料的总体密度以及强度，具有良好的抗拉强度和冲击韧性；此外通过控制形核的办法来降低合金熔液温度并制备半固态浆料，使合金熔液通过形核通道时被强力搅拌，可以有效抑制初生硅长大，组织均匀、致密度高、膨胀系数低以及导热率高等特点，综合性能优异，完全适用于电子封装。
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“铝硅碳合金电子封装材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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