本发明涉及聚苯乙烯封端的主链苯并噁嗪共聚物低聚体、共聚树脂及其制备方法。聚苯乙烯封端的主链苯并噁嗪共聚物低聚体通式如权利要求1所述。本发明的共聚物低聚体具有很好的加工性能，既具有热固性又具有热塑性，升温固化得到的共聚树脂不仅保留了纯主链苯并噁嗪树脂高交联密度、高热稳定性和韧性好的优点，还与聚苯乙烯形成互穿交联网络结构，进一步提高了树脂的热稳定性和韧性。尤其，基于低极性的聚烯烃使共聚树脂具有优异的介电性能——在高频下具有低介电常数和超低介电损耗，可用于高频和高速电路板基材，微波和毫米波通讯，车载雷达，以及其他
复合材料领域。
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“聚苯乙烯封端的主链苯并噁嗪共聚物低聚体、共聚树脂及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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