本发明涉及一种功率模块用底板及功率模块，包括底板基体，在底板基体的一面设有用于焊接覆
铜陶瓷基板或功率元器件及其裸
芯片的接合层；其特征是：所述接合层通过冷喷涂法形成；所述接合层的材质为热膨胀系数在覆铜陶瓷基板或功率元器件及其裸芯片和功率模块用底板之间的金属基
复合材料或纯金属。本发明能够有效地降低功率模块工作时由于底板与覆铜陶瓷基板或功率元器件及其裸芯片之间热膨胀系统差异产生的热应力，提高功率模块的可靠性。
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来源：北方有色网
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