本发明公开了一种蛋黄‑蛋壳结构
锡@空心介孔碳球材料及其制备方法，该材料具有以锡单质纳米球作为蛋黄，以空心介孔碳球作为蛋壳形成的蛋黄‑蛋壳结构，其步骤为：通过空心介孔碳球作为纳米反应器，在其内部生长SnO
2颗粒，然后通过高温还原成Sn单质，与空心介孔碳球形成蛋黄‑蛋壳结构。本发明将Sn单质球限域在空心介孔碳球内部，由于独特的蛋黄‑蛋壳结构，使得该
负极材料在充放电过程中材料不会脱落，内部空腔为锡合金化发生的体积膨胀提供了缓冲空间，而且空心介孔碳球增加了材料的导电性和离子传输速率，有利于提升
复合材料的
电化学性能。
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“蛋黄-蛋壳结构锡@空心介孔碳球材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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