本发明属于高分子介电材料技术领域，公开了一种高强度耐高温聚合物基电介质薄膜及其制备方法，通过用4‑氨基苯氧基邻苯二甲腈对氧化
石墨烯进行化学接枝，获得氰基功能化石墨烯；利用连续超声和高速球磨沉析技术获得分散均匀的可交联聚芳醚腈/氰基功能化石墨烯超细粉末，并通过熔融压制成膜方式获厚度、尺寸均可控的复合薄膜。本发明的复合薄膜具有高的耐热性能(Tg＞360℃)、高力学强度(拉伸强度和模量分别大于450MPa和4.5GPa)以及优异的柔韧性；其介电常数为11～28.5，介电损耗为0.02～0.045。
复合材料属于聚合物基复合介电材料，可以作为电介质薄膜应用于电介质
储能技术领域。
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来源：北方有色网
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