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芯片结构及电子装置

785   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 17:34:19
一种芯片结构,包括基板、底部导电层、半导体层、层间介电层、至少一电极、至少一顶部电极。基板包括依序设置的核心层及复合材料层。底部导电层设置于核心层的底面,半导体层设置于基板之上,一层间介电层设置于半导体层之上。至少一电极设置于半导体层及层间介电层之间,且至少一顶部电极设置于层间介电层之上且电连接至至少一电极。
声明:
“芯片结构及电子装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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