本发明提供一种具有Cu‑Mo
复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数，高导热系数的散热板。该散热板通过在板厚方向Cu层和Cu‑Mo复合体层交替层叠而由3层以上的Cu层和2层以上的Cu‑Mo复合体层构成，并且，两面的最外层由Cu层构成，Cu‑Mo复合体层具有扁平的Mo相分散在Cu基体中的板厚截面组织。与板厚和密度相同的3层包层结构的散热板相比为低热膨胀系数，且最外层的Cu层的厚度变薄，因此板厚方向的导热系数变高。
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来源：北方有色网
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