本发明提供了一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法，涉及树脂材料技术领域。本发明提供了下式所示的低介电二胺型苯并噁嗪，其中，R选自H，取代或未取代的烷基、环烷基、芳基、杂环基烷基中的任意一种；苯并噁嗪由4,4‑二氨基三苯基甲烷、酚类化合物和醛类化合物经溶剂法聚合制得，苯并噁嗪树脂由苯并噁嗪经开环聚合得到，解决了苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂制备过程复杂、得率低，固化温度高等问题。本发明的低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂具有较低的介电常数、介电损耗，制备工艺简单，可以广泛应用于电子封装材料、高性能树脂及高性能
复合材料等领域。
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“低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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