本发明涉及集成电路封装领域内一种在高导热集成电路封装基板表面全面镀覆的导热绝缘涂层及制备方法，本发明利用纯
铜（Cu）、纯
铝（Al），铝/金刚石（Al/金刚石）或者铜/金刚石（Cu/金刚石）
复合材料等高导热材料作为基体，将Al或SiC作为靶材安装在直流阴极上，采用多弧离子气相沉积镀膜方法在基体表面全方位、无死角镀覆绝缘AlN涂层或者SiC涂层，解决了大功率集成电子
芯片封装基板中对导热、绝缘、延迟时间等多方面性能需求，本发明制备的导热材料涂层‑基体体系兼具导热率高、电阻率高、高频下介电常数低的优势。
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“在高导热集成电路封装基板表面全面镀覆的导热绝缘涂层及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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