本发明公开了银
镍电触头材料晶粒细化工艺以及银氧化
锡电触头材料晶粒细化工艺，属于金属基
复合材料技术领域。其工艺是首先拉拔好一定直径规格份均匀的AgNi线材和AgSnO2线材冲断成1cm-5cm长的短丝，然后对冲断的丝材进行热处理，压制成锭子，然后对锭子进行烧结镦粗以及多次热挤压成丝材，挤压前的镦粗处理，使晶粒剪切变形，晶粒细化，有效地降低了挤压材中组织组分，破碎和分散了粉末颗粒边界上的氧化膜，采用多次挤压，挤压变形静水压力大，有利于材料细小孔洞的消除和质点的结合，因而有利于制品密度和塑形的提高，挤压过程中，晶粒细化更明显，晶界总面积增加，阻碍裂纹扩展的能力增强，且使晶界上杂质浓度降低，避免产生沿晶脆性断裂。
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“银镍电触头材料晶粒细化工艺以及银氧化锡电触头材料晶粒细化工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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