一种带有导热通道的
铜钼铜载体基板及其制造方法，属于电子封装
复合材料技术领域。本发明的目的是使铜钼铜导热基板的散热能力更好、异种金属的界面结合强度更高，所述基板是铜板钼板相间组成的多层结构，最外层为铜板，所述钼板上沿板厚方向开有均匀的通孔，通孔内填充有铜作为通道联通相邻铜板。所述方法如下：钼板打孔；铜板、钼板的表面处理；钼板孔填充处理；固定；抽真空；复合轧制；热处理；后处理。本发明的基板，散热效果得到了大幅度提高。同时由于散热通道的钉扎作用，异种金属之间界面结合强度高，可以减小加工变形量，减少边部的开裂现象，提高产品合格率，降低成本，同时在后续使用过程中，界面不容易产生脱落失效。
声明：
“带有导热通道的铜钼铜载体基板及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
966
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
