本发明公开了一种石墨和
铝硅合金复合电子封装材料及其制备方法，属于
复合材料技术领域。该封装材料由化学镀
镍处理后的鳞片石墨、铝硅合金组成，石墨的重量百分比为35～70wt％，铝硅合金的重量百分比为30～65wt％；该封装材料中鳞片石墨片层方向与压制方向垂直分布，呈非连续近似平行排列，铝硅合金分布于石墨片层间隙，石墨片与铝硅合金呈叠层结构。该封装材料采用化学镀镍、气雾化制粉及
粉末冶金相结合的方法制备。本发明所制得的封装材料组织均匀、轻质、高导热、低膨胀、具备一定的强度及易加工等综合性能，在电子封装领域有较大应用潜力；所述制备方法在材料制备成本、连续化生产及批量化生产等方面也具有一定优势。
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“石墨和铝硅合金复合电子封装材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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