本发明涉及电子封装领域，更具体地，涉及一种
石墨烯增强
锡基复合焊料的制备及封装方法。所述方法包括：S1：将
铜粉和固体碳源粉末进行机械研磨，获得混合粉末；S2：将混合粉末置于反应腔室加热，通入还原性气体，获得石墨烯‑铜
复合材料；S3：将石墨烯‑铜复合材料、锡基金属颗粒和有机载体进行混合，获得石墨烯增强锡基复合焊料。该方法可以将石墨烯大量、均匀地引入锡基复合焊料中；通过化学气相还原的方式，改善石墨烯与铜的界面结合强度；提升复合焊料的导热性能；提升复合焊料的韧性，增强焊点服役的机械可靠性。
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“石墨烯增强锡基复合焊料的制备及封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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