本发明是关于一种低热阻抗的固态光源封装结构,包含一散热基板、一连接层、一高导热电路基板与一固态光源。固态光源设于高导热电路基板上方,而高导热电路基板与散热基板之间,以连接层作结合。散热基板与连接层之间设有一第一附着层,连接层与高导热电路基板之间设有一第二附着层。此连接层为高导热、低热膨胀系数的金属或金属
复合材料,因此,可使本发明的热阻值较一般结构低,且散热基板与高导热电路基板因受热产生热应力,可通过由连接层来缓冲,以增加本发明封装结构的使用寿命。
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来源：北方有色网
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