一种固化的成形介电组件，包含
复合材料的交联产物，所述复合材料包含热塑性聚合物、任选的交联助剂、任选的固化引发剂、任选的添加剂组合物、和陶瓷填料组合物；其中固化的成形介电组件在10GHz下的介电常数为1.1至20；以及其中当根据ASTM D1238‑20在190℃、2.16kg下测试时，固化的成形介电组件没有熔体流动指数。
声明：
“通过辐照而交联的成形介电组件及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1154
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
