尹昶皓北京航空航天大学学生 / 硕士研究生

研究及擅长领域

研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。

尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术。

主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。

要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。

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芯片封装技术 纳米金属 烧结效应 焊接

1551 责任编辑：北方有色网来源：北京航空航天大学

2024-04-24

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相关嘉宾

王磊 (副研究员)

王磊，工学博士，兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室副研究员，兰州兰石集团博士后，国际焊接工程师，中国机械工程学会焊接分会第十一届专业委员，兰州理工大学红柳优青。2017-2018年在德国Fraunhofer IWM从事接头焊接及服役力学性能的实验和模拟工作。现主要从事高效焊接工艺-缺陷-成型-结构服役一体化的电弧物理特征及结构性能优化的研究工作。发表SCI/EI论文十余篇。完成国家自然科学基金2项，主持省级项目3项，主持企业技术研发项目2项，获得省级创新创业大赛一等奖2项。

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焊接 焊剂片 高效焊接工艺

蔡创 (副教授)

蔡创，研究方向为光场调控下激光及复合焊接传热传质特性、匙孔及熔池行为，异种金属、异质材料激光焊接技术，核电领域激光焊接技术的应用。以第一作者或通讯作者发表学术论文30余篇。主持国家自然科学基金2项（面上、青年），四川省科技计划项目3项，国家重点研发项目子课题2项，中国博士后科学基金1项，核电及高铁企业横向项目10余项。获四川省科技进步一等奖、四川省教学成果一等奖、校级教学成果一等奖等。

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焊接 异种金属 异质材料

伊浩 (博士生导师 / 副教授)

伊浩，工学博士（后），重庆大学机械与运载工程学院副教授、博士生导师，重庆大学高端装备机械传动全国重点实验室固定研究人员。主要从事3D打印与增材制造、绿色制造与智能制造等领域研究工作。在Applied Physics Letters、International Journal of Machine Tools and Manufacture、Additive Manufacturing等发表论文50余篇，其中3篇入选ESI高被引论文；获国家授权发明专利7项；获陕西省自然科学一等奖、陕西省高等学校科学技术一等奖、川渝科技学术大会优秀论文奖等。

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增材制造 智能制造 焊接

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装