尹昶皓北京航空航天大学学生 / 硕士研究生

研究及擅长领域

研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。

尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术。

主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。

要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。

标签：

芯片封装技术 纳米金属 烧结效应 焊接

1552 责任编辑：北方有色网来源：北京航空航天大学

2024-04-24

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何亚洲 (博士)

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西南交通大学材料科学与工程学院陈辉院长团队副研究员、华中科技大学博士/博士后，入选博士后创新研究岗位、西南交大青苗学者，长期致力于高功率激光-电弧复合焊接与增材制造研究，主持国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金、博士后基金等纵向和企业横向课题10余项，发表SCI论文30余篇（一作22篇、通讯4篇）。

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焊接 异种金属 异质材料