本发明公开了一种基于全聚焦合成孔径技术的电阻焊焊点检测方法，将相控阵探头放置于待测试区域，脉冲发射接收器发射脉冲电信号给相控阵探头的各个
复合材料晶片，复合材料晶片换能器产生超声波，超声波在待测工件表面，第一金属层底面，熔合区底面等产生反射的回波信号，回波信号被复合晶片换能器接收，分组送入放大电路和AD转换电路进行信号处理，然后送入数据处理合成单元利用全聚焦合成孔径算法对回波信号进行叠加成像，形成三维成像通过显示模块进行显示，同时还获得熔合区尺寸，通过数据库比对获得熔核尺寸，此外获得的三维成像进行伪彩处理，将焊接面底层和熔合区区分开来，完成对缺陷部位的识别，最终通过显示模块进行缺陷部位显示。
声明：
“基于全聚焦合成孔径技术的电阻焊焊点检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1161
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
