本发明涉及一种强界面结合型Ag/SnO
2电接触材料的制备方法，属于电接触材料技术领域。本发明采用复合气凝胶材料对整体材料结构进行改性，由于SnO
2是一种典型的N型宽禁带半导体，在其
复合材料内部，气凝胶骨架颗粒中，氧空位较多，纳米晶的主要存在形式应为SnO，同时在具有高表面积和极小的晶粒尺寸的SnO2气凝胶中，表面原子占绝大多数，材料主要由表面构成，与通常的体材料差别极大，其骨架颗粒的电子结构与体材料的表面相似，通过气凝胶这一具有优异结构性能的材料为改性基体，由于气凝胶是一种由纳米量级的胶体粒子或高聚物分子聚集而成的纳米多孔三维网络结构材料，这样制备的复合材料有效提高材料之间界面结合之间的性能，进一步改善材料的结合强度。
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来源：北方有色网
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