本实用新型涉及一种内嵌钼
铜的可伐盖板结构。可伐盖板结构包括由外向内依次设置的可伐环框与内嵌钼铜块；所述可伐环框与内嵌钼铜块焊接相连；所述可伐环框采用可伐合金材料，所述内嵌钼铜块采用钼铜
复合材料。本实用新型通过在可伐盖板结构与
芯片贴装的区域内嵌钼铜复合材料制备而成的内嵌钼铜块，能够提升可伐盖板结构的散热能力，使芯片工作时产生的热量沿着钼铜复合材料更好地往外部传递。相对于纯可伐合金材料制备的盖板来说，内嵌钼铜块的热导率比可伐环框提升了一个数量级，本实用新型所述的可伐盖板结构的散热能力得到了有效提升，该盖板结构适用于高导热、高可靠和气密性封装的倒装芯片封装。
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“内嵌钼铜的可伐盖板结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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