本发明提供一种
软磁材料基材的FCCL材料及其制造方法，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的
复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种。所述制造方法中采取预冲切或孔内绝缘方式解决了非晶和纳米晶的绝缘问题。本发明利用非晶或纳米晶这类软磁材料，达到了良好的电磁频蔽效果，利用非晶或纳米晶与吸波材的复合材料更是实现了宽频的电磁频蔽。本发明利用FCCL材料制造的线路板相比传统的FPC及后续贴合吸波材的模组，有着完整性好、厚度薄、使用频点宽、生产效率高、成本优势等优点。
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“软磁材料基材的FCCL材料及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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