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胡登文,博士(后),副研究员,成都市产业领军人才,主要从事先进激光及表面工程技术研究,发表论文32篇,专利18件,获四川省科技进步一等奖(排名5),教育部科技进步二等奖(排名7),中国有色金属工业科技进步一等奖(排名12),中国国际”互联网+”创新创业大赛银奖、铜奖(各1项),四川省金奖(2项),主持国家级项目3项,省部级及横向10余项,累计经费超1000万元。
来自兰州理工大学材料科学与工程学院;在读博士研究生;研究方向是中厚板高效焊接。
蔡创,研究方向为光场调控下激光及复合焊接传热传质特性、匙孔及熔池行为,异种金属、异质材料激光焊接技术,核电领域激光焊接技术的应用。以第一作者或通讯作者发表学术论文30余篇。主持国家自然科学基金2项(面上、青年),四川省科技计划项目3项,国家重点研发项目子课题2项,中国博士后科学基金1项,核电及高铁企业横向项目10余项。获四川省科技进步一等奖、四川省教学成果一等奖、校级教学成果一等奖等。
纪霏,西南交通大学在读博士,主要研究方向为异种材料的钎焊连接。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
董事长兼总经理
教授
副主任/副研究员
高级工程师
标题:慈文娟
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