本发明公开了一种低膨胀高温
铝合金层状电子封装材料的制备方法，包括以下步骤：首先制备Al‑Cu‑Mg‑Si‑Ni合金坯锭，然后气雾化制成Al‑Cu‑Mg‑Si‑Ni粉末，并向该粉末中加入表面包覆有
铜膜的
碳纳米管，在三辊研磨机中研磨，冷等静压成型、真空除气、固溶时效强化处理，去除包套，制得铝基
复合材料；最后将铝基复合材料‑铝板‑铝基复合材料叠层放置，然后进行包套，脱气密封，并将密封后的包套材料进行热等静压处理，然后高温轧制，轧制后的材料冷却至室温，去除包套，得到低膨胀高温铝合金层状电子封装材料。该制备方法简单易操作，制得的封装材料具有优异的导热、耐高温以及热膨胀性能，力学性能好。
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“低膨胀高温铝合金层状电子封装材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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