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用于多芯片封装的可共形散热器底座

816   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 16:55:12
本公开涉及包括复合材料的散热器底座。该复合材料可以包括由导热主要材料构成的至少一层以及由导热辅助材料构成的至少一层。该复合材料可以包括复合材料的横向热导率(Kz)与平面热导率(Kx、Ky)的至少为0.1的传导比。该散热器底座可以是可与半导体芯片的形状共形的。
声明:
“用于多芯片封装的可共形散热器底座” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
         
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