本发明涉及聚合物介电材料技术领域，且公开了一种高强度有机‑无机杂化共聚物介电材料，包括以下配方原料：SiO
2‑Ag‑rGO
复合材料、
硅烷偶联剂、Fe
3O
4‑BaTiO
3复合材料、盐酸多巴胺、聚偏氟乙烯、固化剂。该一种高强度有机‑无机杂化共聚物介电材料，低的渗流阈值的纳米Ag增强了聚偏氟乙烯的介电性能，纳米SiO
2在纳米Ag周围形成绝缘层，避免了纳米Ag之间形成导电网络，Fe
3O
4增强了界面极化效应，并且形成微电容效应，提高了材料介电性能，Fe
3O
4‑BaTiO
3复合材料表面生成聚多巴胺，聚多巴胺与聚偏氟乙烯通过氢键交联形成共聚物，增大了聚偏氟乙烯材料的交联度，增强了材料的韧性和断裂强度，Fe
3O
4‑BaTiO
3复合材料在的聚多巴胺包覆下，提高了与聚偏氟乙烯的分散性和相容性。
声明：
“高强度有机-无机杂化共聚物介电材料及其制法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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