本发明公开了一种交替多层结构的复合电介质材料，属于电介质高分子材料技术领域，所述复合电介质材料由聚合物层与复合层交替层叠而成；将无机粒子与接枝活性基团的聚合物进行熔融共混形成核壳包覆结构的
复合材料，并利用该复合材料与聚合物进行熔融挤出得到三元复合材料，最后通过三元复合材料与聚合物经过微纳共挤制备了具有交替多层结构的复合电介质材料，并利用该材料制备了复合材料薄膜，本发明的复合材料介电常数高，可以达到20以上；抗电强度高，可以达到500V/μm以上；
储能密度高，50Hz频率下，储能密度最高可达为9.34J/cm
3，在100Hz电场频率下，储能密度可达8.5J/cm
3，其能量释放效率达到95％以上，同时所获得的材料可以通过双向拉伸得到厚度5‑30μm的薄膜材料，具有市场应用前景。
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“交替多层结构的复合电介质材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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