本发明提供一种封装基板,其依次包括导电层、
复合材料层以及金属基板,所述导电层具有导电图形,所述复合材料层具有第一表面和第二表面,所述第一表面与金属基板接触,所述第二表面与第一表面相对,复合材料层包括聚合物基体以及埋设于聚合物基体的
碳纳米管阵列,所述碳纳米管阵列的生长方向与第一表面的夹角为80~100度之间。本发明还提供一种包括上述封装基板的封装结构。本发明的封装基板以及封装结构具有较佳的散热性能。
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来源：北方有色网
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