本申请公开了一种包含衬底的装置,所述衬底包括许多导电层和夹在导电层之间的纳米复合层间电介质(ILD),其中纳米复合ILD层包括纳米
复合材料,所述纳米复合材料包含具有许多纳米粘土粒子分散在其中的聚合物,纳米粘土粒子具有高的径厚比。还公开了一种装置,所述装置包括具有接触表面的衬底和置于接触表面上的纳米复合阻焊膜层,其中阻焊膜包括纳米复合材料,所述纳米复合材料包含具有许多纳米粘土粒子分散在其中的聚合物粘合剂,纳米粘土粒子具有高的径厚比。进一步公开了一种方法,所述方法包括提供许多导电层和将纳米复合层间电介质(ILD)夹在导电层之间,其中纳米复合ILD层包括纳米复合材料,所述纳米复合材料包含具有许多纳米粘土粒子分散在其中的聚合物粘合剂,纳米粘土粒子具有高的径厚比。还公开和请求保护其它的装置和方法的实施方案。
声明：
“包含纳米复合电介质累积材料和纳米复合阻焊膜的微电子封装” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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